日前根据数码博主曝料，列首iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，发苹对比C1，果自高通C2支持了5G毫米波，研基弥补了苹果的替换遗憾。

此前分析师郭明錤表示，列首对苹果来说，发苹支持毫米波不算什么特别困难的果自高通事情，但是研基要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，替换苹果自研基带芯片不会采用先进的列首工艺制程，因为投资回报率不高，发苹所以明年的果自高通苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

值得注意的研基是，苹果与高通的替换调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，在这之前，苹果会采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略，因此iPhone 18系列部分机型搭载自研基带，部分机型则是继续使用高通基带。

郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。